（中央社记者钟荣峰台北25日电）半导体封测厂日月光投控财务长董宏思今天表示，尽管车用和工控市况仍缓，但未调整今年展望，预期先进封装成长趋势延续到2025年，重申今年先进封装业绩倍增，持续与晶圆代工、IC设计和系统整合端客户合作。

日月光投控下午举行线上法人说明会，展望第2季终端应用市况，董宏思指出，整体市况正触底回升，不过车用和工控相关仍趋缓，日月光投控并未调整今年展望，维持上半年库存调整结束，下半年成长加速，先进封测带来营收复苏的看法。

法人问及在AI先进封装进展，董宏思表示，今年AI和高效能（HPC）晶片市况成长可期，带动先进封装和测试需求，预期先进封装成长趋势可延续到2025年，今年AI先进封装相关业绩可倍增，投控不仅与晶圆代工、也与IC设计和系统整合端客户合作。

董宏思指出，日月光投控持续与晶圆代工厂密切合作，扩充先进封装产能，未来产能可期。他指出，日月光投控在先进封装布局包括但不限于2.5D IC、扇出型封装等。

法人问及投控是否规划在美国扩增先进封装产线，董宏思表示，不排除任何可能性，投控持续评估，目前可透过全球各地厂区因应客户需求。

展望今年资本支出，董宏思预期，主要因应AI先进封装和测试需求，带动毛利率表现。

法人预期，日月光投控今年额外再增加10%资本支出，主要用在先进测试，预估今年资本支出规模较去年增加超过50%。

观察电价上涨影响，日月光投控表示，第2季开始受电价上扬15%影响，加上夏季电价将在5月中旬实施，预估对第2季封测材料项目毛利率影响程度约0.8个百分点。

展望第2季产能利用率，董宏思指出，第1季平均稼动率接近6成，预估第2季稼动率落在6成出头，他预期下半年稼动率可逐步回温。

法人指出，2023年先进封装占日月光封测材料业绩比重约低个位数百分比（约1%至3%），预估今年相关占比可到中个位数百分比（约4%至6%）。（编辑：杨兰轩）1130425