日月光投控（3711）董事会决议2023年度股利分派，每股配发现金股利5.2元，配发率70.3%。法人机构表示，尽管现在订单能见度低，不过预期在客户库存调整告一段落后，日月光投控的产能利用率将从2023年60~65%逐步上升到2024年的70~80%，

分析师表示，上半年车用、IOT、类比和mix-signal相关应用还是有库存调整的问题，但全年将会回到往年的营运轨迹，第1季下滑、第2季恢复成长。预估日月光投控第1季ATM平均整体产能利用率60%，较上季的62~63%下滑，合并毛利率方面，排除汇率影响，产能利用率还是主要影响毛利率的因素，整体第1季集团合并毛利率将较下滑，单季每股获利（EPS）1.4元。

市场传出日月光投控拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，下半年起陆续贡献营收；日月光投控与苹果合作一直都相当密切，晶片封测或是SiP等皆有，日月光对开发先进封装技术一直很积极，进行必要投资，也和晶圆厂合作中介层相关技术，并具备类CoWoS解决方案，之前就表示量产时间点会落在2024年初，此外，去年6月日月光投控宣布旗下日月光半导体推出全新大型高效能封装技术，有效整合晶片与高频记忆体元件，协助客户打造AI半导体完善的供应链。

据传苹果M4处理器将用于后续MacBook、iPad等新品，效能更强大，以台积电（2330）N3制程投片，今年下半年开始量产。M4处理器将采用封装技术把CPU、GPU与DRAM以3D先进封装模式整合尽管现在订单能见度低，不过先进封测需求加快将带来营收复苏，预期上半年库存调整结束，下半年成长将加速，日月光投控今年积极布局AI相关高阶先进封装，预期今年封测事业营收成长幅度将和逻辑半导体市场的6~10%相近。并在客户调整告一段落后，预期日月光投控的产能利用率将从2023年约60~65%逐步上升到2024年的70~80%，加上测试比重提升到16~17%，预估日月光投控今年EPS8.9元。