NVIDIA（辉达）传出最快2026年导入面板级扇出型封装（FOPLP），法人机构表示，各家封厂早有相关产能，但至目前为止，仅台积电（2330）有明显的营收贡献，加上AI晶片是否导入，仍待观察，因此，此事暂对封测厂受益看法维持中立。

分析师表示，NVIDIA 导入 FOPLP，借此缓解 CoWoS 先进封装产能吃紧，导致AI晶片供应不足的问题，其中，扇出型 FOWLP/FOPLP 封装发展已久，早期扇出型封装 FOWLP 市场主要产品集中在封装大小在8*8mm以下产品，而在此领域产品扇出型封装除具有使晶片效能提升及封装厚度较薄型化等的优势外，亦具有成本上的优势。2016年苹果智慧型手机 iPhone 7带领扇出型封装技术加速发展，台积电在2016年从三星取得 iPhone AP订单后，就为其推出 InFO 技术，A10采用台积电的 InFo 层叠封装（PoP）制程。

扇出型封装技术具有许多成本及效能优势，比方说在手机应用处理器传统用覆晶堆叠封装技术进行逻辑晶片及记忆体晶片堆叠，若改用扇出型封装技术因其底层逻辑晶片不需载板，整体封装便可节省20%以上厚度，符合薄型化的优点；另外不需载板，也节省成本；而由于扇出型封装直接到印刷电路板上，其散热表现也较载板好等优点。

由于初期晶圆级扇出型（FOWLP）设备投资较昂贵，因此2017~2018后，后段封测厂推出面板级扇出型（FOPLP），包括三星旗下三星电机、Nepes 等都陆续跨入面板级扇出封装。从2017起，除台积电外，各家半导体厂都有投入扇出型封装，但至目前为止，除台积电，其它厂都未有明显的营收贡献，若 NVIDIA 导入 FOPLP，对各家已有准备的封测厂都是好消息，但AI晶片是否会采用，将是未来业绩受惠程度的关键。