全球嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）市占前五名的亿而得（6423）将于明（23）日举行上市前业绩发表会，预期5月下旬正式挂牌交易，为为矽智财族群添新生力军。亿而得董事长黄文谦表示，受惠晶圆代工终端需求复苏，公司希望今年营收能重回2022年高峰，法人以此预估，年增可达20中低个位数百分比。

亿而得成立于2001年，2014年登录兴柜，主要专注于逻辑制程嵌入式非挥发性记忆体（SIP）产品的研究开发和销售，主要收入来自于制程建置/SIP开发费用、SIP使用费以及权利金。其中逾75%为权利金收入，另25%为授权金等。

亿而得引用根据国际调研机构Global Industry Analysts所做的统计指出，2022年嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）的全球市场约为4.9亿美元，到2030年将达到56亿美元，年复合成长率高达35.7％，显示其市场性与需求性相当乐观。

eNVM是能够在无电力供应情况下保持数据安全的存储技术，被广泛集成于各种微处理器和集成电路中，主要用于存储固件（如启动代码）、配置设置或重要数据。从闪存到EEPROM，eNVM技术形式多样，亿而得凭借其优异技术，已成功打入多家晶圆代工厂和整合元件制造厂，并成功将NVM SIP产品导入合作伙伴的制程平台。　

同时，该公司MTP SIP产品在家用电器、电子通讯、物联网等多种应用领域展现出强大的竞争力。有别于嵌入式Flash需要20-24层光罩，亿而得的逻辑制程嵌入式非挥发性记忆细胞可使光罩制程只需约15层，而且可以多次写入，逻辑制程记忆细胞也是同业中最小，提升设计弹性，大幅缩减生产周期、成本与降低IP面积；目前中容量（16kbits~512k bits）产品在8bits/16bits微控制器及智慧电源市场已占有一席的地位，是市场中最具竞争力之MTP SIP供应商。

亿而得去年受到半导体景气下滑及成熟制程晶圆代工下跌影响，营收降至1.87亿元，年减18.5%，但受惠市场需求，带动授权金增加，今年第1季营收5988.9万元，年增31.1%。公司表示，未来将持续投入研发、扩大产品应用领域，并积极拓展全球市场，今年有机会重返2022年高峰 。

法人表示，亿而得在eNVM领域拥有领先的技术和强大的竞争力，且近年来不论是生成式AI和高效能运算（HPC）等应用推动，或是晶片在终端需求的复苏，加速先进制程和晶圆代工产能扩增，都可为该公司带来亮眼的营运动能。