全球市场研究机构集邦科技（TrendForce）调查显示，第1季消费性终端进入传统淡季，仅AI 伺服器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型（LLM）风潮下异军突起，成为支撑第1季供应链唯一亮点。基于上述因素，第1季全球前十大晶圆代工产值季减4.3％至292亿美元。

从排名来看，前五大晶圆代工厂第一季排行出现明显变动，中芯半导体（SMIC）受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加乘，第1季排名超过GlobalFoundries与联电（2303）跃升至第三名；GlobalFoundries则遭车用、工控及传统资料中心业务修正冲击，滑落至第五名。

尽管AI相关HPC需求相当强劲，台积电（2330）第1季仍遭逢智慧型手机、笔电等消费性备货淡季，营收季减约4.1％，收敛至188.5亿美元，由于其他竞业同样面临消费淡季挑战，因此市占得维持在61.7%。第2季随著主要客户Apple进入备货周期，及AI伺服器相关HPC晶片需求持续稳健，有机会带动营收呈个位数季成长率走势。

三星晶圆代工第1季同样遭逢智慧型手机季节淡季冲击，加上安卓中系智慧型手机及周边企业同样转以国产替代，先进制程与周边IC动能清淡，营收季减7.2％至33.6亿美元，市占维持11％。

第2季尽管市场预期智慧型手机将重启备货，然就我们的调查结果，由于第1季客户端有超备情形，导致第2季产量表现不如预期，而考量Apple在中国大陆市占恐持续遭中系品牌侵蚀，加上三星5/4奈米、3奈米先进制程尚缺乏具规模客户、产能利用率低迷，整体营运动能受到抑制，估营收将持平或仅较前季略增。

中芯则受惠于IC国产替代趋势与中系智慧手机新机OLED驱动IC、CIS等周边IC拉货需求，第1季营收季增4.3％至17.5亿美元，营运表现优于同业，市占达5.7％、一举超越GlobalFoundries与联电跃升至第三名。第2季在618年中消费节带动供应链Smartphone与消费性电子急单挹注下，将使八吋与十二吋产能利用率较前季略提升，虽部分将与产品单价下滑相抵，但营收将可维持个位数季成长率，市占有望维持在第三。