台积电。图／联合报系资料照片
研调机构集邦科技（TrendForce）昨（12）日发布最新报告指出，今年首季全球晶圆代工市场仍由台积电（2330）称霸，市占率冲上61.7%，再创新高。大陆晶圆代工一哥中芯国际则首度跻身前三大，以市占率5.7％挤下联电、格芯，位居第三。
业界人士分析，台积电首季市占率持续称霸，反映AI与高速运算（HPC）应用蓬勃发展，对先进制程需求强劲，台积电享有技术领先红利。
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而中芯在美中科技战延烧的大环境下，市占率不减反增，则透露大陆自主开发晶片能量持续提升，后续动态值得关注。
集邦统计，首季全球前十大晶圆代工厂的产值季减4.3%、约292亿美元。
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