AOI厂牧德（3563）26日股价重返400元关卡以上，早盘上涨20元达到407.5元，外界看好牧德携手日月光投控（3711）效益逐步显现，同时近期先进封装应用需求也持续带动PCB设备厂如志圣（2467）、群翊（6664）、由田（3455）乃至于设备代理商扬博（2493）切入相关领域。
AOI大厂牧德先前率先提到，公司对 2024 年整体看法不变，持谨慎保守看法。为稳定营收，积极推广既有 PCB产品至台资/陆资到泰国设厂的机会，掌握重点攻坚客户，并与供应链合作进行品质及成本管控，以优化后续毛利率及净利率。
/*.innity-apps-underlay-ad {z-index: 34 !important; }*/ .innity-apps-underlay-ad ~ .header {z-index: 35;} .innity-apps-underlay-ad ~ .main-content .inline-ads { background: transparent;} #eyeDiv ~ .footer{ position: relative; z-index: 2;} /* sizmek_underlay 投递调整置底 z-index 权重 */ .article-content__abbr__text {display:inline-block;} /* to be remove */
因应 PCB 产品在东南亚的营收陆续提升，牧德已在 2023 年起已陆续配合客户在东南亚扩厂装机，并动态配合客户建厂进度，进一步扩增区域客服能量团队。
而半导体、封测领域检测设备的部分，牧德先前已获得日月光（3711）投资入股，牧德先前股东常会改选董事，依计划日月光取得董事一席及推荐独董一席，并指派研发总经理李俊哲担任法人董事代表，及推举文晔科技（3036）财务长杨幸瑜为新任女性独董。
牧德强调，公司持续投入研发多款高性价比整体检测解决方案。与客户合作的封装设备开发计划持续推进中。
此外先前MSCI 成分股调整5月31日盘后生效， 最新半年度调整，志圣、燿华、牧德等获纳入 MSCI 全球中小型指数成份股，已带动股价表现同步上涨。牧德先前指出，公司持续投入研发多款半导体、封测领域检测设备，瞄准高端国际级竞争对手，提供高性价比整体检测解决方案，预计于 2024 将陆续进行客户验证及逐步导入。