封测厂日月光投控今天上午在高雄楠梓科技园区举行股东会，营运长吴田玉表示，不排除在日本、美国、墨西哥等地扩增先进封装产能，今年AI相关CoWoS先进封装业绩，会比原先预期增加2.5亿美元还多，到2025年AI先进封装需求持续强劲。

日月光投控上午股东会历时约54分钟结束，展望先进封装业绩，吴田玉会后接受媒体采访预估，今年人工智慧AI晶片相关CoWoS先进封装业绩，会比原先预期增加2.5亿美元还要多，下半年和2025年AI晶片先进封装需求持续强劲。

记者提问与台积电合作CoWoS先进封装进展，吴田玉表示，日月光投控与台积电持续密切合作，关系会持续，至于台积电积极在台湾扩充CoWoS产能，吴田玉指出，台积电扩先进封装有其理由，双方合作配合看市场动能需求与客户要求，台积电扩充先进封装很好。

在海外产能布局，吴田玉指出，主要有法规找地、整地、建厂等前置作业，日月光投控在日本、墨西哥、美国、马来西亚等地都有兴趣，不排除在日本、美国、墨西哥扩增先进封装产能，因应客户对区域政治和供应链重组等要求。

吴田玉表示，盖厂完工后，建置机台和客户配置属于第二阶段，第三阶段是规划扩张产能，至于海外设厂时间点还无法确认，持续考量中。

吴田玉透露，日月光投控子公司ISE Labs, Inc.将于7月12日在美国加州剪彩，规划在当地扩充测试产能，主要测试高阶晶片；墨西哥厂已经购地，旗下环旭电子布局汽车电子和电源相关供应链，配合北美市场需求，扩充封装测试和组装等产能，未来在北美市场，长线布局AI、自动驾驶、机器人等新兴产业。

媒体问及日月光投控是否向美国申请「晶片法案」（Chips and Science Act）补助，吴田玉表示，不会刻意申请，做生意后自然有各种减免方案，照道理会要求。

至于在马来西亚槟城布局，吴田玉表示，配合欧洲车用电子客户长期合约，在台湾以外建构汽车电子供应链的韧性。

日月光投控先前表示，槟城厂每年营业额约3.5亿美元，预估2年至3年后，槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元，规划5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备。

日月光投控今天股东会通过每股配发现金股利新台币5.2元，以2023年每股基本纯益7.39元粗估，现金配发率约70.4%，此次配发股东现金总金额约228.38亿元。

日月光投控股东会也顺利改选9席董事（包括3席独立董事），新当选人包括现任董事长张虔生、总经理张洪本、营运长吴田玉、环旭电子董事长陈昌益、采购长唐瑞文、董事张能杰，以及独立董事游胜福、何美玥、翁文祺。