三星电子宣布针对5G RAN设备发布了三款支持3GPP R16标准的新芯片产品，其中包括其第三代毫米波RFIC芯片、第二代5G调制解调器SoC以及一款数字前端（DFE）-RFIC集成芯片 ... 这些最新芯片将用于三星的下一代5G产品，包括其下一代5G Compact Macro、Massive MIMO射频和基带单元，这些产品都将于2022年投入商用 ... 三星表示，其新推出的芯片组旨在将三星的下一代5G产品线提升到一个新的水平，实现相关产品的性能提高、能效提高，并缩小5G设备产品的尺寸大小。
媒体报道：
21-06-23 品玩: 三星发布第二代5G调制解调器SoC
21-06-23 凤凰科技: 三星发布新一代5G RAN设备芯片产品 明年投入商用
21-06-23 Neowin: Samsung announces new chipsets to enhance its 5G RAN solutions
相关事件：
21-06-23 三星发布新一代5G RAN设备芯片产品 明年投入商用
21-04-30 爱立信斩获136个5G商用合同
21-03-31 三星为日本KDDI提供700MHz 5G设备
20-09-09 三星拿下美国最大运营商5G订单，华为要做好更坏的打算
20-09-07 美国5G大溃败：67亿美元引入三星，扶持日韩企业平衡欧洲供应商
媒体报道：
21-06-23 品玩: 三星发布第二代5G调制解调器SoC
21-06-23 凤凰科技: 三星发布新一代5G RAN设备芯片产品 明年投入商用
21-06-23 Neowin: Samsung announces new chipsets to enhance its 5G RAN solutions
相关事件：
21-06-23 三星发布新一代5G RAN设备芯片产品 明年投入商用
21-04-30 爱立信斩获136个5G商用合同
21-03-31 三星为日本KDDI提供700MHz 5G设备
20-09-09 三星拿下美国最大运营商5G订单，华为要做好更坏的打算
20-09-07 美国5G大溃败：67亿美元引入三星，扶持日韩企业平衡欧洲供应商
相关内容